Le CHO-BOND® 2165 est un mastic conducteur en polyuréthane bicomposant, rempli de cuivre stabilisé, conçu spécialement pour les applications aérospatiales et militaires. Le CHO-BOND 2165 fournit un composé de protection conducteur, résistant à la corrosion, pour les fuselages en aluminium et composites. Il est utilisé conjointement avec les revêtements EMI CHO-SHIELD Série 2000 de Parker Chomerics. Le CHO-BOND 2165 est un bon choix de composé pour le blindage EMI et les applications de mise à la terre. Cette pâte conductrice épaisse peut être utilisée comme remplissage de fixation, remplissage d'écart ou composé de réparation pour les avions. Le CHO-BOND 2165 atteint ses propriétés finales en moins de 4 heures avec une combinaison de cuisson à température ambiante suivie d'un étuvage à 125 °C. Cette approche permet de réduire le temps d'immobilisation de l'avion. En raison du rétrécissement du matériau, plusieurs applications peuvent être nécessaires. Le CHO-BOND 2165 est conçu pour être utilisé avec le primaire CHO-SHIELD 1091, vendu séparément.